不再伪装？台积电展现“真面目”，美媒：事情比我们想象的复杂

芯片在全球市场上抢手得很，谁掌握了核心技术，谁就占了优势。台积电作为代工行业的领头羊，本土技术实力杠杠的，可一旦踏入美国市场，便引发了不少人的猜测：这步棋到底是为了满足客户，还是藏着别的盘算？供应链的格局紧密相连，没有谁能完全脱离。美国一心希望制造业回流，台积电却牢牢掌握着先进制程的技术，美媒也开始反思，觉得当初的想法可能太单纯了。

美国建厂高调亮相时

台积电从2020年5月起就开始传出要去美国建厂的消息。那会儿，他们宣布投资120亿美元，在亚利桑那州凤凰城兴建第一座厂房。到2022年12月6日举行移机仪式时，美国总统拜登也亲自到场了。拜登在讲话中强调，这不仅能带动本地半导体产业的发展，还能创造上千个工作岗位。

台积电也顺势加码投资，总金额直逼650亿美元，打算建立三座晶圆厂以及先进封装线。讲白了，美国《芯片与科学法案》投放了520亿美元的补助金，台积电自然也得抓住这个机会。

不过实际情况可没那么顺利。到了2024年第四季度，第一座工厂终于用N4制程正式量产，主要生产4纳米芯片，客户主要是苹果和高通这些老合作伙伴。第二座厂呢，目标是在2028年前推出N3，而第三座厂计划在2025年4月开工，主攻2纳米以下的技术。

2025年10月18日，英伟达的Blackwell芯片的首批在美国工厂下线了，这算是一点小突破，不过整体推进比原先预想要慢一些。劳动力不足、工会谈判以及供应链在本地化方面遇到的难题，都成了挡路的绊脚石。台积电总裁魏哲家在10月16日的记者会上表示，会加快在亚利桑那的扩厂和技术升级，但成本问题摆在那儿，创始人张忠谋几年前就说过，美国制造比台湾贵50%，甚至还要高一些。

海外多点布局渐露端倪

台积电这家伙野心可不止盯着美国一块地，早就开始在全球布局了。2023年1月12日的法人说明会上，魏哲家就直言不讳，考虑在日本再开一家工厂，还在评估欧洲的可能性。话都说开了，外头的人一听就明白了：美国建厂不过是个开始，绝不是全部计划。

日本熊本的第一家工厂预计在2024年底投产，专门生产12到28纳米的芯片，主要面向汽车和影像领域，投资超过70亿美元，日本政府也出钱帮忙补贴一大半。至于第二个工厂，原本打算在2025年3月开工，但因为交通运输和供应链协调的原因，推迟到2025年之内才动工，投产时间也一再往后挪，到2029年上半年，主要生产6纳米的芯片。

欧洲看起来更稳妥一些。2024年8月20号，德累斯顿的工厂正式奠基，由台积电带头建设，联合博世、英飞凌、恩智浦共同投资的ESMC，总投入超过100亿欧元，德国还补贴了50亿。这座工厂计划在2027年底开始生产22纳米的汽车用芯片，这是欧盟芯片法案下面的重点项目，德国总理朔尔茨和欧盟主席冯德莱恩都到现场为它打气。魏哲家在视频里表示，这也能满足欧洲客户在本地采购的需要。欧洲的汽车制造商订单多，博世他们急着找稳定的供应渠道，台积电正好在这个时间点切入。

这么一看，台积电的布局就像是在下围棋，点点铺开，面面俱到。美国负责先进工艺，日本和欧洲则在中端技术上下功夫，台湾地区坚持守住前沿位置。2019年失掉华为大单之后，台积电更注重风险分散。高通、AMD都离不开他们的芯片供货，三星的3纳米良率还不太理想，骁龙处理器的热度像火龙一样，客户抱怨不少。而苹果的3纳米订单占了台积电产能的很大一部分，iPhone 16系列的备用量已经达到了9200万台起，2024年还会增长50%。这不仅稳住了客户，也带来了补贴和技术合作的好处。

据美媒《纽约时报》报道，台积电拿了美国的钱，但技术并没有全部转出去，结果让华盛顿觉得当初的乐观可能有点误判。

美媒自省供应链纠葛深

美媒的语气有了转变，从曾经的得意洋洋变成了直言不讳地指出天真。2025年《连线》杂志的一篇文章提到，台积电在亚利桑那的工厂推进得不顺，工期一再拖延，成本也飙升了三成，还得从国外进口化学品。

2025年5月23日，美媒又曝料，台积电在游说别再加半导体关税，担心会搞砸建厂的节奏。实在说来，美国希望制造业回流，但，无论是人才还是生态环境，都跟不上节奏，英特尔的7纳米都搞得一团糟，怎么能和台积电的效率比呢。

台积电的创始人张忠谋早就看清了，跑去美国其实不是为了帮美国，而是在保命。美国政府想把台积电变成“美积电”，但现实是，全球70%的芯片都依赖台湾地区，苹果、NVIDIA的订单也是离不开的。

台积电这招真是走得相当巧妙。把产能分散开，减少风险，美、日、欧那边都各有拿手绝活，但核心技术始终没松手。美国制造业的回流还得等一段时间。咱们继续搞自主研发，华为的海思和中芯国际都在紧紧追赶，生态系统也越做越完整。

这场芯片战争刚刚拉开序幕，谁能笑到最后，还得看真正的实力和那份真心诚意。